یکی از تکنیکهای مهم در تعمیر قطعات موبایل، شابلون زدن آی سی موبایل یا همون ریبال زدن آی سی گوشی هست که در اون آی سی خراب احیا میشه. تو این مطلب میخواهیم به شکل مفصل نکات ریبال آی سی گوشی رو مرور کنیم و ببینیم که اصلاً ریبال کردن یعنی چه، نحوه انجام فرآیند ریبال به چه شکله و چه نکاتی رو باید در این خصوص بدونین.
آنچه در این مقاله به آن پرداخته شده
منظور از ریبال کردن آی سی چیه؟
در تعمیرات موبایل، منظور از ریبال فرآیندی هست که در اون پین چیپهای BGA احیا و بازسازی میشه. CPU، GPU و بسیاری دیگر از قطعات داخلی موبایل از نوع چیپهای BGA هستن و به همین دلیل ریبال تکنیک مهمی در تعمیرات محسوب میشه.
وقتی که یکی از پینهای این قطعات دچار قلع مردگی بشه، چیپ موردنظر بهخوبی کار نمیکنه و اختلالات جدی تو عملکرد گوشی ایجاد میکنه. ازجمله دلایل خرابی این پینها میشه به گرمای بیش از حد، ضربه فیزیکی، آسیب دیدن قطعه هنگام اجرای تعمیر و یا کیفیت پایین چیپها اشاره کرد.
ریبال کردن اگه به شکل درست انجام بشه، در اکثر موارد مشکل به وجود اومده رو رفع خواهد کرد و جزو یکی از کارآمدترین تکنیکها برای تعمیر قطعات الکترونیک به حساب میاد. در ادامه همین مطلب، با مراحل انجام ریبال آشنا خواهیم شد.
ابزار مورد نیاز برای شابلون زدن آی سی
ازجمله ابزارهای مورد نیاز برای اجرای ریبال روی چیپهای BGA میشه به این موارد اشاره کرد:
- شابلون BGA: شابلون آی سی انواع مختلفی داره و بسته به نوع آی سی که قصد تعمیر اون رو دارین، باید از شابلون مناسب استفاده کنین.
- روغن لحیم: روغن لحیم یا خمیر فلکس روی شابلون زده میشه تا پایههای جدید رو روی آی سی شکل بده.
- هویه: هویه در ریبال کردن گاهی برای تکمیل نصب آی سی و گاهی هم برای پاکسازی کامل برد از لحیم کاری بهجا مانده از قبل استفاده میشه.
- پنس: پنسهای نازک و دقیق برای کار با قطعات ریز و حساس مثل آی سی موبایل ضروری هستن.
- الکل ایزوپروپیل: از این مایع برای پاکسازی برد از لحیم کاری به جا مانده استفاده میشه. همونطور که اشاره کردیم پاک بودن سطح برد و پایههای آی سی فوقالعاده اهمیت داره و باعث میشه اتصال جدید بهتر شکل بگیره.
- هیتر: هیتر تو ریبال آیسی نقش خیلی مهمی داره. زمانی که آیسی باید از برد جدا بشه، برای این کار نیاز به حرارت کنترلشده و دقیق داریم که هیتر هوای گرم رو فراهم میکنه. هیتر به این دلیل اهمیت داره که هم حرارت مستقیم میده و هم جریان هوای گرم رو کنترل میکنه تا دمای محیط کاری یکنواخت و دقیق باشه.
- چسب عایق حرارت: این چسبها برای محافظت از سایر قطعات گوشی هنگام لحیم کاری استفاده میشن.
- سیم قلع کش: یکی دیگه از لوازمی که برای ریبال زدن ایسی مورد نیازه، سیم قلع کش هست که از آن برای پاک کردن قلعهای اضافی از روی پایههای آیسی و برد استفاده میشه. وقتی که آیسی قدیمی رو بردارین، معمولاً مقداری قلع قدیمی روی برد و آیسی باقی میمونه که ممکنه اتصالها درست انجام نشه و در نتیجه مشکلاتی مثل اتصال کوتاه و یا ارتباط ضعیف پیش بیاد. ازینرو سیم قلع کش با جذب قلعهای قدیمی از سطح پایهها، کمک میکنه که سطح صاف و تمیز شده و آیسی بهخوبی روی برد نصب بشه.
البته علاوهبر ابزارهای ذکر شده، ابزارهای دیگه مثل سنسور حرارت برای کنترل دمای قطعه، لوپ تعمیرات موبایل یا ذره بین، دستگاه مونتاژ برد SMD و… برای انجام فرآیند ریبال به نحو مطلوب توصیه میشه تا اینجوری از هرگونه اشتباه و آسیب به قطعات داخلی موبایل جلوگیری بشه.
مراحل ریبال کردن آی سی موبایل
برای آشنایی با نحوه ریبال زدن آی سی گوشی، مراحل زیر رو با هم مرور میکنیم:
1. برداشتن آی سی
اولین مرحله جدا کردن آی سی از برد گوشی هست. برای این کار از یه وسیله گرمایی مثل هیتر استفاده میشه. حرارت کاری میکنه تا قلع بین آی سی و برد بهتدریج آب بشه بدون اینکه به سایر قطعات آسیبی برسه.
2. پاکسازی آی سی و برد
در مرحله دوم و پس از اینکه آیسی از برد جدا شد، باید باقی مانده لحیم با سیم قلع کش از روی هر دو قطعه یعنی هم خود آیسی و هم برد گوشی پاکسازی بشه. پایههای آی سی باید کاملاً پاک و بدون قلعی که قبلاً بکار برده شده، باشن تا موقع نصب دوباره آی سی بهخوبی اتصال برقرار بشه.
3. شابلون زدن
در این مرحله با استفاده از شابلون که معمولاً یه ورق استنسیل هست، پینهای جدید روی آی سی ایجاد میشن. شابلون هر قطعه منحصر به فرده و باید با نهایت دقت روی قطعه قرار بگیره تا پایهها دقیقاً همون جایی که باید ایجاد بشن. شما با توجه به نوع آیسی و شماره فنی که روی آیسی درج شده میتونین شابلون مربوط به همون آیسی رو پیدا کنین تا راحتتر بتونین پایهسازی آیسی رو انجام بدین.
4. نصب دوباره آی سی
بعد با استفاده از خمیر فلکس برای پایهسازی روی برد استفاده کنین تا هر نقطه قلع در جای خودش یعنی روی پایه معلوم شده قرار بگیره. حالا وقتشه تا آی سی دوباره سر جاش نصب بشه. موقع نصب هم مجدداً از حرارت استفاده میشه؛ بدین شکل که حرارت با ذوب کردن پایههای جدید، باعث میشه تا پایهها به برد بچسبن و سپس بعد از خشک شدن، اتصال قوی بین ایسی و برد ایجاد بشه.
نکات مهم برای ریبال زدن آی سی
برای اینکه ریبال به بهترین شکل ممکن انجام بشه و همچنین از آسیب زدن به آی سی و سایر قطعات گوشی حین فرآیند ریبال جلوگیری بشه، باید به این نکات توجه کرد:
- حتماً مطمئن بشین سطحی که قراره مجدداً لحیم کاری بشه، کاملاً تمیز شده و لکههای لحیم قدیمی روش نمونده. برای اطمینان بیشتر از الکل ایزوپروپیل ۹۰٪ یا بالاتر استفاده کنین.
- خمیر لحیم رو فقط به اندازه نیاز استفاده کنین. استفاده از خمیر اضافی نه تنها باعث میشه که سطح برد کثیف بشه، بلکه کنترل پایههای پین برای لحیم کاری رو هم دشوار میکنه.
- خیلی مهمه شابلونی که استفاده میکنین دقیقاً سر جایی که باید قرار داشته باشه. در غیر اینصورت پایههای آی سی در جای نامناسب شکل میگیرن و اتصال درست بین آی سی و برد ایجاد نمیشه. برای محکم کاری میتونین از نوارچسب برای ثابت نگه داشتن شابلون هنگام مونتاژ آی سی گوشی استفاده کنین.
- برای جابجایی آی سی حتماً از پنس استفاده کنین؛ چراکه گاهی چربی پوست دست میتونه باعث آلودگی سطح بشه و کیفیت لحیم رو پایین بیاره.
- بعد از شابلون زدن، حتماً یکبار آی سی و پایههای جدید رو چک کنین تا مطمئن بشین که همه پایهها همونطور که باید شکل گرفته باشن. خراب بودن حتی یه پایه میتونه باعث بروز مشکل تو عملکرد گوشی بشه.
- بعد از اتصال مجدد آی سی به برد و قبل از اینکه گوشی رو کامل ببندین، با استفاده از مولتی متر یا با سایر ابزارهای عیبیابی، قطعه موردنظر رو چک کنین تا مطمئن بشین که مدارها بهخوبی کار میکنن.
- آخرین و مهمترین نکتهای که میخوایم به اون اشاره کنیم، درباره حرارت دادن آی سی هست. حرارت بیش از حد میتونه باعث آسیب به آی سی و یا برد بشه. بهطور معمول حرارت توصیه شده برای شابلون زدن ایسی چیزی بین ۲۰۰ تا ۲۵۰ درجه هست.
سؤالات متداول
در انتها به سؤالات پرتکرار در خصوص نحوه کار با شابلون تعمیرات موبایل و ریبالینگ پاسخ میدیم:
کی آی سی به شابلون زدن نیاز داره؟
زمانی که پایههای آی سی بر اثر ضربه یا گرمای بیش از حد کج یا خراب شده باشن، لازمه که آی سی از برد جدا شده و پایههای اون مجدد مونتاژ بشن که به اون شابلون زدن گفته میشه.
تفاوت شابلون زدن و ریبال کردن چیه؟
منظور از شابلون همون الگویی هست که با استفاده از اون پایههای جدید روی آی سی ایجاد میشن. ریبال کردن هم کلاً به فرآیند احیا و بازسازی پایههای چیپ BGA گفته میشه.
نحوه تشخیص آی سی سوخته و معیوب به چه صورتی هست؟
آی سی سوخته با علائمی مثل هنگ کردن دستگاه، روشن نشدن، داغ شدن بیش از حد و یا با کمک ابزاری مثل مولتی متر قابل تشخیصه.
خلاصه اینکه…
در این مطلب بهطور مفصل نکات ریبال آی سی گوشی رو توضیح دادیم و دیدیم وقتی پایههای آی سی تخریب میشن، با ریبال کردن یا به اصطلاح شابلون زدن میشه اونا رو بازسازی کرد. همچنین نحوه ریبال کردن آی سی و نکاتی که باید در خصوص ریبال بدونین رو توضیح دادیم. اگر شما هم در زمینه آموزش شابلون زدن آی سی تجربهای دارین، میتونین نظرتون رو با ما به اشتراک بذارین.
- فائزه نمک کوبی
- 1403/07/19
- 86 بازدید